壓力傳感器應用雖然非常廣泛。但是傳統(tǒng)的壓力傳感器的器件主要是一些機械結(jié)構(gòu)型，其原理都是結(jié)合壓電效應，把彈性體的形變轉(zhuǎn)換成對應壓力的大小。在鍋爐、管道、高溫反應容器內(nèi)的這些領(lǐng)域中，傳感器都處于高溫環(huán)境條件下工作，普通的壓力傳感器很容易失效，尤其是放大電路最容易失效，這也是高溫壓力傳感器設計的難點。最好的辦法當然是能找到耐高溫的材料來設計放大電路，現(xiàn)如今基本上是采取將傳感器件與放大電路相分離的辦法。

　　現(xiàn)在，研究比較多的高溫壓力傳感器主要是一些半導體傳感器，還有濺射合金薄膜高溫壓力傳感器、高溫光纖壓力傳感器和高溫電容式壓力傳感器等。相比于傳統(tǒng)的壓阻式壓力傳感器相比，半導體電容式壓力傳感器具有靈敏度高、溫度穩(wěn)定性好、功耗小等優(yōu)點，而且它有個很大的好處是只對壓力敏感，對應力不敏感，所以，電容式壓力傳感器在許多領(lǐng)域得到廣泛應用。

　　其中應用最為廣泛的當屬硅電容式壓力傳感器，它以半導體薄膜為感性元件，它主要由單晶硅和多晶硅制作而成。典型的電容式傳感器結(jié)構(gòu)由上下電極、絕緣體和襯底所組成。當薄膜受壓力作用時，它會發(fā)生形變，這就導致上下電極之間的距離緊跟著發(fā)生變化，從而使電容發(fā)生變化。但電容的變化與上下電極之間的距離呈非線性關(guān)系。所以，要用補償電路對其進行補償。由于高溫條件對補償電路的影響很大，所以應當避免補償電路在高溫環(huán)境下工作，最好的解決辦法就是把傳感器件與放大電路分離，通過模型識別來得到所測環(huán)境的壓力。

　　隨著電子電路器件的發(fā)展，高溫壓力傳感器還有很大的進步空間，將來壓力傳感器抗高溫性能會變得更好。

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