1、MEMS工藝和新一代固態(tài)傳感器微結構制造工藝：深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝：如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;

　　2、集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝;工業(yè)控制用多變量復合傳感器;

　　3、智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術;智能多變量傳感器，智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器;

　　4、網絡化技術和網絡化傳感器，使傳感器具有工業(yè)化標準接口和協議功能。

　　同時，到2020年，傳感器及儀表元件領域應爭取實現三大戰(zhàn)略目標：

　　以工業(yè)控制、汽車、通訊、環(huán)保為重點服務領域，以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象，發(fā)展具有自主知識產權的原創(chuàng)性技術和產品;

　　以MEMS工藝為基礎，以集成化、智能化和網絡化技術為依托，加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發(fā)，使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平;以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標，加速產業(yè)化，使國產傳感器和儀表元器件的品種占有率達到70%“80%，高檔產品達60%以上。

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