DesignCon現(xiàn)場(chǎng)回顧

上月，半導(dǎo)體與電子設(shè)計(jì)盛會(huì)DesignCon 2023在美國(guó)隆重舉辦，TE Connectivity（簡(jiǎn)稱“TE”）攜高速數(shù)據(jù)通信連接解決方案參與了本次展會(huì)，這次我們展示了一系列性能強(qiáng)大且結(jié)構(gòu)緊湊的解決方案，可助力新的數(shù)據(jù)創(chuàng)新，為其成就高速、可擴(kuò)展的數(shù)據(jù)傳輸速率表現(xiàn)，還節(jié)省空間、且具備更好的散熱性能。

現(xiàn)場(chǎng)展示受歡迎產(chǎn)品組合

224G 架構(gòu)產(chǎn)品組合

近年來(lái)，由于帶寬和速率增加，使得交換和AI設(shè)備架構(gòu)受到更多的限制。利用從端口或者是從芯片出來(lái)的高速線則可以減緩這些限制帶來(lái)的影響。

TE的224Gbps AdrenaLINE Catapult 近芯片端連接方案可提供OTB，IO和AdrenaLINE Slingshot線纜背板等解決方案。這種新的互聯(lián)技術(shù)旨在解決224G高速率帶來(lái)的插損，回?fù)p和串?dāng)_等挑戰(zhàn)。不僅如此，也提高了密度和高度。

在DesignCon上，TE所展示的500mm 長(zhǎng)度的線纜僅8dB損耗，而測(cè)試夾具帶來(lái)的損耗也是8dB。

其他展出產(chǎn)品

1.6 Tb OSFP 1 米長(zhǎng)銅纜組件

利用TE新的電纜技術(shù)和OSFP連接器設(shè)計(jì)以及先進(jìn)的終端技術(shù)和先進(jìn)的PCB層壓板，我們證明了基于224G (PAM-4)的1.6Tb可以在1.0米及以上實(shí)現(xiàn)。

下一代PCIe 架構(gòu)主電纜解決方案

TE的電纜立管技術(shù)為系統(tǒng)架構(gòu)師和設(shè)計(jì)人員提供了更高層次的系統(tǒng)可配置性和模塊化。

112G OTB 3.2Tb 電纜組件

TE的OTB布線系統(tǒng)由TE的OIF兼容協(xié)同封裝銅模塊與TE的OIF兼容microLGA細(xì)間距插座技術(shù)相匹配組成。這種聯(lián)合封裝的銅模塊和插座解決方案將很快由OIF作為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解決方案發(fā)布，提供多達(dá)32個(gè)通道，每個(gè)通道的速度為112 Gbps，每個(gè)模塊的總帶寬為3.2 Tbps，有助于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)交換、人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)和計(jì)算中的各種下一代應(yīng)用。在此演示中，共封裝銅模塊通過(guò)電纜連接到四倍小尺寸可插雙密度 (QSFP-DD) OTB的4個(gè)端口，但也可以連接到背板連接器等其他應(yīng)用。

LEMBAS USB 天線

LEMBAS設(shè)備包括一個(gè)內(nèi)置SIM卡，可以通過(guò)運(yùn)營(yíng)商的平臺(tái)輕松激活。還可以作為USB閃存驅(qū)動(dòng)器(16gb大容量存儲(chǔ)設(shè)備)，接口小巧，可自由安裝放置，而不會(huì)影響SBC上相鄰的USB端口。

Busbar 智能傳感器

服務(wù)器機(jī)架內(nèi)電源連接器可能因溫度原因發(fā)生故障，導(dǎo)致服務(wù)中斷。配備傳感器的電源連接器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)其狀況，避免過(guò)度使用并按計(jì)劃進(jìn)行維修。

身處大數(shù)據(jù)時(shí)代，服務(wù)器、交換機(jī)、路由器和存儲(chǔ)器等數(shù)據(jù)通信設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸不斷在速率要求上推出升級(jí)要求，而TE一直且會(huì)持續(xù)致力于通過(guò)產(chǎn)品和解決方案的創(chuàng)新助力各行業(yè)應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)速率提高帶來(lái)的挑戰(zhàn)，讓數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)更快傳輸速度、高密集型連接，以及更大存儲(chǔ)容量，讓數(shù)據(jù)速率一路狂飆下去。