最近，針對MEMS傳感器發(fā)展的總體挑戰(zhàn)與趨勢，有國外專家指出，消費類MEMS傳感器所面臨挑戰(zhàn)主要有：尺寸、更智能、新應用，以及價格壓力等方面的挑戰(zhàn)。

　　尺寸層面：傳感器與處理器、RF融合等的挑戰(zhàn)

　　可以說，以前傳感器的技術挑戰(zhàn)在如何縮小尺寸和功耗，到了現(xiàn)在則完全不同了。雖然目前對成本和尺寸等改良十分重要，但新的挑戰(zhàn)在于如何提供完整的傳感器解決方案。有業(yè)界人士稱，如果廠家只一味地想著提供傳感器器件，而不考慮應用實現(xiàn)的話，很可能會失掉市場。

　　在集成多傳感器、集成RF、MCU等設計方面，問題的關鍵可能并不僅限于需要更好的傳感器，而在于如何能用好傳感器，如何使傳感器數(shù)據(jù)有價值。例如，運動傳感器捕獲的其實并不是運動的動作，而是各種物理環(huán)境的變化。所以，傳感器所能捕獲的信息比我們想象中的要多的多，關鍵是我們是否可以利用這些信息告知我們所處的環(huán)境。也就是說，是否能讓傳感器告訴我們更多的物理環(huán)境的反饋。

　　更智能：工藝、設計層面的改造

　　所以，在MEMS系統(tǒng)設計層面，設計者需對完整的物理體系，而非僅對電子體系有更好的理解。這里面很大層面牽涉到我們對物理世界的理解、牽涉到融合包括計算、連接在內(nèi)的傳感器數(shù)據(jù)分析、也牽涉到如何創(chuàng)新。此外，還需要考慮隱私和安全，并對傳感器設計進行優(yōu)化。

　　新應用：物聯(lián)網(wǎng)應用價值凸顯

　　物聯(lián)網(wǎng)將會代替智能手機等移動便攜設備成為傳感器關注的下一大應用領域。在互聯(lián)網(wǎng)環(huán)境下，傳感器將被賦予智慧，不僅是多傳感器集成，而是多傳感器融合，進一步與處理器、射頻等的融合，并最終能捕捉數(shù)據(jù)中的價值。

　　MEMS傳感器價格考量

　　很多好的傳感器技術都已具備，但往往因缺乏應用場景或出于成本考量，基于這些技術的傳感器并沒有被推向市場。提高產(chǎn)量、分享基礎資源、跨領域多市場，也將會成為MEMS傳感器價格層面考量的因素。

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