集成傳感器是采用硅半導體集成工藝而制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成傳感器。模擬集成傳感器是在20世紀80年代問世的，它是將傳感器集成在一個芯片上、可完成測量及模擬信號輸出功能的專用IC。模擬集成傳感器的主要特點是功能單一（僅測量某一物理量）、測量誤差小、價格低、響應速度快、傳輸距離遠、體積小、微功耗等，適合遠距離測量、控制，不需要進行非線性校準，外圍電路簡單。

　　智能化傳感器一般主要由主傳感器、輔助傳感器及微機硬件系統(tǒng)三大部分構成。也就是說,智能化傳感器是一種帶有微處理器的傳感器,它兼有檢測判斷和信息處理功能。例如美國霍尼爾公司的ST - 3000 型傳感器,是一種能夠進行檢測和信號處理的智能傳感器,具有微處理器和存貯器功能,可測量差壓、靜壓及溫度等。又如一典型智能化壓力傳感器,其中主傳感器為壓力傳感器,它的作用是用來測量被測壓力參數(shù)的。

　　20多年來,智能化傳感器有了很大的發(fā)展。近年來,智能化傳感器開始同人工智能相結合,創(chuàng)造出各種基于模糊推理、人工神經(jīng)網(wǎng)絡、專家系統(tǒng)等人工智能技術的高度智能傳感器,稱為軟傳感器技術。它已經(jīng)在家用電器方面得到利用,相信未來將會更加成熟。智能化傳感器是傳感器技術未來發(fā)展的主要方向。在今后的發(fā)展中,智能化傳感器無疑將會進一步擴展到化學、電磁、光學和核物理等研究領域。

　　我國的傳感器行業(yè)經(jīng)過近十年的引進、消化、吸收，現(xiàn)已形成一定規(guī)模的傳感器生產(chǎn)能力。據(jù)有關部門統(tǒng)計全國敏感元件與傳感器產(chǎn)品生產(chǎn)能力已超過４億只，總產(chǎn)量約1.5億只，總產(chǎn)值約4億元，總銷售額3億元左右。但是，與發(fā)達國家相比還有很大差距，主要表現(xiàn)在產(chǎn)品的質(zhì)量、生產(chǎn)規(guī)模、市場開發(fā)、銷售等方面。我國敏感元件與傳感器的科研開發(fā)水平約落后發(fā)達國家5～10年；生產(chǎn)技術約落后10～15年。進入21世紀，世界傳感器市場將迅速發(fā)展。由1993年的130億美元，發(fā)展到2000年后，市場規(guī)模將達343億美元。其中，以半導體傳感器為主流的各類固態(tài)傳感器增長幅度很大，年增長率高達20％以上；微傳感器、微執(zhí)行器約占總市場的40％。據(jù)估計到2010年，我國敏感元件與傳感器的科研生產(chǎn)綜合實力將得到大幅度增強，傳感器的總體研究水平將達到國際21世紀初水平，與國外差距縮短為3~5年。我們必須抓住機遇大幅度增強我國傳感器研制和生產(chǎn)的綜合實力，建立智能傳感器高新技術產(chǎn)業(yè)，跟蹤國際上發(fā)展的前沿技術，加強預研，突破關鍵技術，使產(chǎn)品質(zhì)量、價格達到或接近國際同類產(chǎn)品水平。

　　目前集成化智能傳感器技術發(fā)展非常迅速，已經(jīng)有集成化智能壓力傳感器，集成化智能溫度傳感器等面市，然而由于我國國有資金和技術等方面的不足,在此方面的研究上同國外的差距還很大。如果我國把集成智能傳感器的研制和生產(chǎn)作為半導體工藝的主要發(fā)展方向之一，就可以在現(xiàn)有的集成電路工藝和微機械加工的優(yōu)勢的基礎上另辟蹊徑，使集成智能傳感器的研制與生產(chǎn)具有一定功能模塊化能力，為傳感器產(chǎn)業(yè)的集成化智能化發(fā)展積累新的技術經(jīng)驗，并拓展應用領域的廣泛性，使其成為未來傳感器發(fā)展的主流。電子自動化產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展與進步促使傳感器技術、特別是集成智能傳感器技術日趨活躍起來，近年來隨著半導體技術的迅猛發(fā)展，國外一些著名的公司和高等院校正在大力開展有關集成智能傳感器的研制，國內(nèi)一些著名的高校和研究所也積極跟進，集成化智能傳感器技術取得了令人矚目的發(fā)展。

　　大規(guī)模集成電路技術和微機械加工技術的迅猛發(fā)展，為傳感器向集成化、智能化方向發(fā)展奠定了基礎，集成智能傳感器在應用領域成為傳感器發(fā)展的新趨勢。 集成智能傳感器采用微機械加工技術和大規(guī)模集成電路工藝技術，利用硅作為基本材料來制作敏感元件、信號調(diào)制電路，以及微處理器單元，并把它們集成在一塊芯片上。這樣，使智能傳感器達到了微型化和結構一體化，從而提高了精度和穩(wěn)定性。

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