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- 國家半導(dǎo)體開發(fā)出微細(xì)化、高精度的溫度傳感器
- 來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2011/4/24
荷蘭代爾夫特理工大學(xué)(TU Delft)教授Kofi Makinwa等的研究小組在2010年2月8日起舉辦的半導(dǎo)體國際會議“ISSCC”上宣布,開發(fā)出了不用修正即可實(shí)現(xiàn)±0.2℃精度的溫度傳感器(演講序號:17.4,溫度范圍為-55℃~125℃)。溫度傳感器由該大學(xué)與大型半導(dǎo)體溫度傳感器廠商美國國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)共同開發(fā)而成,采用0.18μm的CMOS技術(shù)制造。
TU Delft主要從事溫度傳感器的研究工作,此前主要研發(fā)普通的帶隙型溫度傳感器,此次的產(chǎn)品為利用硅底板熱擴(kuò)散系數(shù)(thermal-diffusivity)的溫度傳感器。TU Delft在08年的ISSCC上發(fā)表過相同原理的溫度傳感器,不過當(dāng)時的精度為±0.5℃。此次通過實(shí)現(xiàn)微細(xì)化及改進(jìn)電路,提高了精度。
一般情況下,半導(dǎo)體型溫度傳感器利用晶體管的基極-發(fā)射極電壓與溫度相關(guān)這一原理進(jìn)行檢測,而此次傳感器的檢測原理與其不同。采用了名為ETF(electrothermal filter)的濾波器。ETF由加熱器及熱電堆構(gòu)成,在脈沖驅(qū)動加熱器時,ETF可利用相隔一定距離的熱電堆檢測時間的推遲程度、即位相差。在CMOS技術(shù)的塊狀硅底板中,該位相差與溫度呈線形比例關(guān)系,因此可作為溫度傳感器工作。
另外,TU Delft在日前發(fā)布的CMOS基準(zhǔn)振蕩器上也采用了此次的溫度傳感器的基礎(chǔ)部件ETF(參閱本站報道,演講序號:4.1)。(記者:進(jìn)藤 智則)
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